Mổ xẻ linh kiện bên trong siêu phẩm iPhone 5S

Friday, September 20, 2013

Mổ xẻ linh kiện bên trong siêu phẩm iPhone 5S

Như thường lệ, công ty iFixit đã hoàn thành quá trình “phẫu thuật” để tìm kiếm những tinh hoa ẩn chứa bên trong iPhone 5S mới của Apple.

Cuối cùng thì chiếc iPhone 5S cũng chính thức được bán ra thị trường, so với sản phẩm iPhone 5 trước thì iPhone 5S là một phiên bản cập nhật toàn diện từ tính năng, hiệu năng cho tới thiết kế được thay đổi đôi chút. Như thường lệ, công ty iFixit tiếp tục trở thành tổ chức đầu tiên… mổ chiếc iPhone 5S để quan sát linh kiện bên trong cũng như những điểm đổi mới ở chiếc iPhone thế hệ mới.

Cấu hình của sản phẩm được Apple công bố là chip xử lý 64 bit A7, chip xử lý hỗ trợ M7 với khả năng thay thế nhiều linh kiện phần cứng khác. Dung lượng bộ nhớ 16, 32 và 64GB. Màn hình giống iPhone 5, camera sau 8MP với cảm biến lớn hơn đồng thời là camera trước độ phân giải 1,2MP. Nút Home tích hợp cảm biến nhận diện dấu vân tay.

Cách thức tháo mở iPhone 5S không có nhiều khác biệt so với iPhone 5, vẫn sử dụng vít ngũ giác đồng thời các chất liệu kết dính cần sử dụng máy sấy nhiệt để tháo bỏ. iFixit cảnh báo rằng nút Home với cảm biến vân tay rất dễ bị tung ra nếu người dùng tháo lắp không cẩn thận, các linh kiện liền mạch khiến việc tháo rời chúng trở nên khó khăn, và đừng “nghịch dại” nếu như không thừa tiền.

Các linh kiện phần cứng của iPhone 5S không có nhiều điểm khác biệt quá lớn so với iPhone 5, iFixit xếp iPhone 5S vào loại thiết bị sửa chữa không dễ. Thang điểm được công ty này đưa ra là 6/10 (10 là dễ sửa chữa nhất).

Việc sử dụng vít ngũ giác khiến cho quá trình tháo lắp phức tạp hơn.

Cách thức tháo vỏ máy không có nhiều khác biệt so với iPhone 5.

Tháo kết nối nút Home.

Pin được tháo rời khỏi bo mạch chính, pin trên iPhone 5S có dung lượng 1.560mAh, lớn hơn đôi chút so với pin 1.440mAh ở iPhone 5.

Màn hình của iPhone 5S giống hệt với sản phẩm trước đó.

Nút Home cùng cảm biến vân tay khá mỏng manh và dễ bị hư hại nếu tháo lắp không cẩn thận.

Bo mạch được tháo rời khỏi thiết bị.

Bảng mạch thứ nhất với các chip điều khiển cũng như chip nhớ.

Bảng mạch thứ 2 là chip xử lý A7, chip xử lý kết nối LTE của Qualcomm đồng thời là sự thiếu vắng của chip M7 được Apple giới thiệu vào lễ ra mắt iPhone vừa qua.